台积电全球近20座晶圆厂同步开工，设备采购半年翻倍

9月2日，台积电高级副总裁侯永清在SEMICONTaiwan2026国际半导体展大师论坛上披露，为应对AI驱动的芯片产能需求，台积电目前在中国台湾地区同步建设13座晶圆厂，海外另有5至6座工厂推进中，全球合计近20座晶圆厂并行兴建。过去台积电同一时期通常只建设4至5座晶圆厂，如今的扩张规模是过去的4至5倍。侯永清坦言，这是他从业30年来从未见过的需求增长速度。

需求增速最直观的体现是设备采购量。侯永清以台积电自身数据为例：去年底预估今年设备采购需求为基准1倍，今年第一季度上调至1.5倍，到7月已飙升至1.9倍——半年内设备需求几乎翻倍。这一增速“颠覆了过去几十年的行业经验”。

“要在短短6个月内让整个生态系统与设备供应链支持几近翻倍的设备产能扩张需求，正是我们当前面临的最大难关。”侯永清进一步指出，“没有任何单一设备商能立刻消化这个需求，这必须依赖整体生态系统的同步升级。”

资本支出同步印证了这一扩张节奏。台积电2024年全年资本支出为297.6亿美元，2025年增至409亿美元，同比增长37%，创历史新高。随着AI需求持续升温，台积电已将2026年全年资本支出预期上调至600亿至640亿美元之间，两年内几乎翻番。

尽管扩产力度空前，台积电仍面临严峻的供给瓶颈。侯永清强调，最大的制约因素并非技术或资金，而是建筑工人短缺。不论在中国台湾还是美国亚利桑那州，当地营建人力都严重受限。加上设备供应商的交期压力，供应链在短期内很难完全跟上需求。

侯永清以台积电在亚利桑那州的工厂为例指出，建筑工人的短缺直接影响建厂节奏，“整个芯片的生态系统都面临着严峻的考验”。