存储涨价重塑手机市场，400美元以下手机成最大承压区

AI算力需求对存储芯片产能的挤占效应，正沿着产业链层层传导——从HBM、DDR5，到NORFlash、SLCNAND，如今终于蔓延至全球智能手机市场，成为重塑行业格局的关键变量。

研究机构Omdia最新报告显示，受DRAM与NAND价格持续大幅上涨影响，预计2026年全球售价低于400美元的智能手机出货量将同比下降超过22%。受此拖累，全球智能手机市场整体出货量预计将同比下降12%。

存储芯片价格上涨对智能手机成本结构的冲击是结构性的。Omdia数据显示，2026年第一季度，售价低于400美元的智能手机中，存储成本占物料清单（BOM）总成本的比重已逼近60%；在99美元以下的超低价位段，这一占比从2025年第三季度的33%飙升至64%，几乎翻倍。

存储成本的急剧上升，使得原本利润空间就极为微薄的低端手机几乎无利可图。厂商试图通过压低显示面板、传感器和射频模块等其他部件成本来消化压力，但低端机型的成本结构原本已压缩到极限，腾挪空间极为有限。

面对成本压力，传音、OPPO、vivo、荣耀、小米等厂商纷纷上调产品零售价格以维持利润。然而，低端消费群体对价格高度敏感，涨价很可能导致需求大幅下滑。

Omdia消费科技研究团队首席分析师李泽刚（ZakerLi）指出，随着未来几个季度存储价格进一步上涨，这一压力还将持续加剧。低端机型盈利能力不断受到挤压，面临因零售价格持续上涨而导致需求进一步走弱的风险。

在此背景下，越来越多智能手机厂商开始主动、逐步缩减低端市场布局。与此同时，400美元以上智能手机市场展现出较强韧性，预计2026年出货量将同比增长5.7%。

这一两极分化趋势由三个因素共同推动：厂商战略重心向中高端转移、零售价上涨扩大高端产品份额、高端消费者对价格相对不敏感。中高端产品也提供了更大的成本优化空间——厂商可通过在部分高端型号采用LTPSOLED面板替代LTPO（每台节省3至5美元），或采用上一代SoC平台（成本降低30%至40%），在一定程度上缓解存储涨价压力。