东山精密回应磷化铟短缺：已加强对关键物料的储备计划

8月4日，针对投资者关于磷化铟（InP）短缺是否会对公司扩产产生影响的提问，东山精密（002384.SZ）董秘在深交所互动易平台回应称，公司已加强对关键物料的储备计划，努力保障原材料稳定供给。

磷化铟是高速光模块中激光器和探测器芯片的核心衬底材料，其供需格局正在经历一场由AI驱动的剧烈重塑。据行业数据，2026年全球磷化铟衬底需求预计达260万至300万片，而有效合规产能仅约75万片，供需缺口突破70%。这一缺口直接反映在价格上——截至2026年4月，2英寸光通信级磷化铟衬底已从2025年初的800美元/片飙升至2300至2500美元/片，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更是从1400美元/片涨至5000美元/片，涨幅超过250%。

据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底（折合二英寸）市场规模将达2.02亿美元，销量预计为128.19万片。在应用端，磷化铟衬底主要下游器件包括光模块器件、传感器件、射频器件，对应终端领域涵盖5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。

供给端短期内难以快速响应。磷化铟扩产面临认证、技术、设备和资源等多重壁垒，扩产周期长达2至3年。上游原材料层面，高纯铟（纯度需达7N级以上）作为稀缺战略金属，中国以近70%的产量占据全球主导地位；另一核心原料电子级高纯红磷（6N至7N级）长期被日本少数企业垄断。受AI需求拉动，国内精铟价格自2024年初至2026年7月累计涨幅约180%。

针对磷化铟光源的替代方案，东山精密在7月接受调研时明确表示，现阶段暂无客户提出替换磷化铟光源的需求。在技术路线布局上，公司坚持EML与硅光并行，已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。公司此前已锁定DSP芯片和磷化铟衬底等核心物料储备，并在积极关注国内供应商以保障供应链安全。