应用材料CEO：AI投资热潮比预期更持久

半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）首席执行官加里·迪克森近日透露，芯片制造商正主动向公司分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一前所未有的透明度，标志着当前由人工智能驱动的投资热潮可能比市场预期持续更久。

迪克森表示，客户目前提供了约八个季度的滚动需求预测，这在半导体行业历史上是前所未有的。过去半导体设备订单通常只有几个季度的能见度，而现在客户为了确保产能扩张顺利推进，愿意提前数年与设备供应商沟通规划。

迪克森强调，只要客户能维持八个季度的下单能见度，应用材料就有信心满足未来的产能扩张需求，不会成为半导体产业扩产的瓶颈。他甚至透露，客户已开始就2027年和2028年的需求展开讨论，“半导体行业正迎来它最强劲的时期，而且这一趋势不会在短期内结束”。

应用材料正全力拥抱由AI驱动的“半导体设备超级周期”。迪克森指出，领先的逻辑芯片、DRAM和先进封装三者的增量支出合计占2026年新增晶圆厂设备支出的“远超80%”。公司预计2026年半导体设备业务将增长超过30%，封装业务收入增长超过50%。

作为全球唯一一家除光刻机外覆盖晶圆制造全前道工序的设备企业，应用材料的主要客户包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠等全球头部芯片制造商。迪克森的表态也从侧面印证了下游晶圆厂扩产的紧迫性——台积电2026年资本开支上限最高达600亿美元，2027年或进一步冲高至850亿美元。应用材料已在全球布局产能以承接这一需求浪潮：位于新加坡投资5亿美元的新园区已投入运营，先进无尘室产能翻倍；位于硅谷投资50亿美元的EPIC中心也将在今年投入运营。

芯片行业曾以周期性剧烈波动著称，但AI正在改变这一传统叙事。迪克森表示，客户正在积极调整既有产能配置——部分存储厂商已将NANDFlash产线转向DRAM生产，或重新利用既有厂房空间。花旗分析师预计，在乐观情境下2026至2028年全球晶圆厂设备支出将分别达到1450亿、2000亿与2500亿美元。