好达电子二次冲刺科创板IPO，小米华为哈勃持股加持

6月2日，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）科创板IPO审核状态变更为“已受理”，拟募资约18.36亿元。这是好达电子继2023年2月IPO终止注册后，再度冲击科创板。

好达电子前身为成立于1999年的“无锡市好达电子有限公司”，专注于声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM企业。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，拥有SAW、TC-SAW、TF-SAW等主流技术平台，产品覆盖300MHz至6GHz关键频段，封装形式包括SMD、CSP、WLP、Bare-Die。

此番二次闯关背后，是好达电子长达四年的IPO“坎坷史”。2021年6月，公司首次向科创板发起冲刺，同年11月顺利过会，随后进入注册环节。然而，由于监管问询经销收入真实性、业绩增长合理性及未披露对赌协议等问题，加之财报更新等程序因素，公司在注册环节徘徊长达一年多时间，最终于2023年2月与保荐机构主动撤回申请，IPO终止注册。

沉寂两年后，公司于2025年完成证监局辅导验收，此番二度申报科创板，募资规模较前次近翻倍。2021年公司拟募资9.6亿元，此番提升至18.36亿元，计划投入年产6亿颗TC-SAW及4亿颗TF-SAW滤波器生产线扩建项目（5.18亿元）、研发中心建设项目（4.34亿元）、智能制造能力提升项目（0.83亿元），并补充流动资金8亿元。