沐曦股份：曦云C600已量产并通过安全测评

9月7日，国产GPU龙头沐曦股份（688802.SH）召开2026年半年度业绩说明会，公司高管就投资者关注的芯片产品进展、供应链安全及市场趋势等话题进行了交流。

据公司披露，秉承“量产一代、在研一代、规划一代”的产品研发策略，基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月成功实现量产。该芯片已通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，产能较有保障。目前，曦云C600已部署于多地智算中心，覆盖金融、医疗、大模型等核心应用场景。

作为沐曦股份未来国产供应链的旗舰产品，曦云C700系列同样基于国产先进工艺开发，定位为拥有更高性能的下一代通用GPU芯片。该研发项目于2025年4月立项，目前正处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。

沐曦股份董事长兼总经理陈维良在业绩会上表示，公司会按设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入的流程推进C700项目。

在供应链安全方面，沐曦股份CTO兼首席软件架构师杨建表示，公司目前在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链的关键环节，都有应对措施以及可靠的国产替代方案，即使未来地缘政治影响进一步扩大，对公司的不利影响也较小。

业绩方面，沐曦股份2026年上半年实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%；归母净利润6.12亿元，上年同期亏损1.86亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润亏损0.49亿元，同比大幅减亏75.83%。公司表示，业绩增长主要系GPU产品出货量显著提升，收入规模较上年同期显著增加。

沐曦股份董事长兼总经理陈维良在业绩会上表示，全球数据中心AI加速芯片市场规模持续扩大，GPU凭借生态与性能优势主导市场。行业增长能否转化为公司收入，取决于客户算力预算、国产平台软件迁移成本、集群稳定性、供应链可得性及项目验收回款等多重因素。目前公司生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项。