苹果与博通达成300亿美元芯片合作，聚焦定制ASIC

当地时间7月8日，苹果宣布与芯片巨头博通（Broadcom）签署一项为期多年的新协议，预计总金额将超过300亿美元。这是苹果迄今为止规模最大的“美国制造”投资承诺，也是其2025年公布的四年6000亿美元美国投资计划中的最大单笔项目。

根据协议，博通将为苹果多代产品设计并生产定制芯片组件及前沿无线连接技术。

苹果CEO蒂姆·库克在声明中表示：“苹果和博通有着长期的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步彰显了我们对美国制造业及创新的坚定承诺。”他特别强调，在柯林斯堡制造的尖端组件，对于实现客户期望的卓越性能和连接性“至关重要”。库克还感谢了特朗普政府对该项目的支持。

博通CEO陈福阳（HockTan）则表示，苹果的承诺将帮助博通扩大其在柯林斯堡的制造业务布局。

分析人士指出，这笔巨额投资有效契合了当前的产业政策方向，使得苹果在很大程度上得以免受特朗普政府相关贸易政策的冲击。对即将卸任的库克而言，这也是他推动美国制造业投资的最新举措。