在人工智能大模型参数向十万亿级迈进、AIAgent加速落地的背景下,存储芯片的战略地位正被重新定义。闪迪(Sandisk)首席技术官近日公开表示,大模型KV缓存、专家混合模型等技术趋势,正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”,客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时,闪迪披露其新型AI内存——高带宽闪存(HBF)将在年底送样,配备控制器的完整产品预计于明年正式推出,为如火如荼的AI存储市场投下一枚重磅炸弹。
在传统的AI算力体系中,内存长期扮演着数据的“搬运工”角色,其核心价值在于配合GPU进行高速数据交换。然而,随着模型规模的指数级膨胀和AIAgent应用对长上下文记忆的刚性需求,内存瓶颈已成为制约AI性能的关键短板。
在HBM(高带宽内存)产能被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断且价格高昂的格局下,闪迪祭出的HBF技术提供了一条差异化路径。据披露,HBF通过垂直堆叠NAND闪存裸片,并利用硅通孔(TSV)连接基底裸片与闪存裸片,从而实现高带宽数据传输。与HBM采用DRAM堆叠不同,HBF基于NAND闪存,而NAND的单位成本约为HBM的五分之一,这意味着在同等容量下,HBF的经济效益极为可观。
虽然NAND的读写速度天然低于DRAM,但对于AI推理中大量顺序读取KV缓存的场景,HBF的带宽和延迟特性已能满足要求。分析人士指出,HBF的定位并非全面替代HBM,而是在AI推理、大规模Embedding存储等对容量敏感、对延迟容忍度稍高的场景中提供一种高性价比方案。这一技术若成功量产,将有效缓解当前AI存储供不应求的局面,并降低AI推理的总体拥有成本。
闪迪此番动作并非孤例。近期,全球存储行业正经历一场深刻的估值重构。就在上周,美光科技市值突破1万亿美元,SK海力士、三星电子市值也相继站上万亿美元大关,存储三巨头齐聚“万亿俱乐部”。这一现象背后,是市场对AI记忆硬件长期价值的重估——AI的瓶颈正从算力转向内存,记忆能力正成为大模型差异化竞争的核心维度。