美光计划年内大幅扩产HBM，全力追赶三星与SK海力士

9月4日，据韩国ETNews报道，美光科技（MU.US）计划在年底前进行大规模设备投资，以提升最新一代HBM——HBM412层产品的供应能力。此举旨在弥补其相较于三星电子和SK海力士在HBM产能方面的不足，从而提高市场份额。

据业内消息，美光计划在今年年底前新增最多6万片/月的HBM产能（按晶圆计）。去年美光的HBM产量约为4万至5万片/月，以此计算，美光HBM产能将是去年的两倍有余。

一位熟悉相关情况的业内人士表示：“美光正在进行大规模设备投资，以快速提升HBM4的生产能力。预计到今年年底，美光将拥有约10万片/月规模的HBM产能。”为达成这一目标，美光正向多家HBM制造设备厂商增加采购订单，生产基地目前设备正在持续进场。

从产品结构看，目前美光HBM产出绝大部分为HBM3E12层。今年年初，HBM412层占整体产量的比重仅有20%至30%，到年底该占比最高有望提升至50%。HBM412层将搭载于全球头部AI芯片企业英伟达的VeraRubin平台。美光已于今年第二季度启动HBM412层的量产工作。美光CEO梅赫罗特拉曾在6月业绩会上表示，12层HBM4的量产爬坡速度约为12层HBM3E的两倍。

当前全球HBM市场仍由韩国厂商主导。据Counterpoint Research数据，2026年第二季度，SK海力士以50%的市场份额位居榜首，三星电子以32%紧随其后，美光以18%位列第三。美光的产能规模（4万至5万片/月）远低于SK海力士和三星电子，且美光目前全球仅有一座HBM生产基地（中国台湾），产能调度的灵活度不及竞争对手。

此次激进扩产，正是美光针对自身最大短板的集中补课。据此前报道，美光2026年的HBM供应已全部售罄。HBM412层产品的量产爬坡及产能扩张，将直接决定美光能否在2027年的HBM市场格局中守住现有份额。