十年死磕日本巨头，中科科化从第四杀到第二，这次要募6亿翻盘

在半导体这个看不见硝烟的战场上，有一种材料看似不起眼，却几乎决定了每一颗芯片能不能安全“长大成人”，它就是环氧塑封料。简单来说，就是把裸露的芯片用一种特殊塑料严严实实包起来，防潮、防震、防氧化，让它能在手机、汽车、服务器里安心工作十几年。这东西用量不大，但技术壁垒高得离谱，九成以上的芯片都离不开它。可你知道吗？在中国，这个关键材料的国产化率到现在还不到三成，中高端领域甚至不到两成，高端市场基本被几家日本企业把持了三十多年。

就在12月5日，一个名叫中科科化的江苏企业，悄悄把科创板上市申请递了上去。中国证券监督管理委员会网站显示，当天就受理了。这件事乍看只是资本市场的一行小字，却像一颗石子扔进平静的湖面，在行业里激起不小涟漪。因为这家企业，已经实实在在把日本厂商的部分中高端产品挤出了中国市场，而且挤得越来越狠。

很多人第一次听说环氧塑封料，会觉得这玩意儿有啥难的，不就是塑料吗？其实不然。一颗小小的塑封料颗粒，要经过预处理、高速混合、挤出混炼、冷却、粉碎、后处理、成型等十几道复杂工序，温度要控制在零点几度，杂质要控制在几个ppm以内，稍微差一点，芯片在高温高湿环境下几个月就可能翘尾巴、分层、炸裂。你想想，手机掉水里还能抢救，汽车芯片一旦坏了，可能就是人命关天的事。

过去三十年，这个市场几乎是日本长田产业、住友电木、京瓷化学、信越化学的天下。国内企业不是不想做，是真做不出来。技术门槛高、验证周期长、客户不敢用，形成了一个死循环。结果就是，我们能造出世界最先进的芯片，却要花高价从日本进口“塑料”把芯片包起来，听着是不是特别憋屈？

中科科化这几年干的事，就是要把这个憋屈一点点掰回来。他们2022年营收2个亿，2023年2.5个亿，2024年直接冲到3.31个亿，今年上半年还有1.59个亿。利润虽然不算高，但毛利率却从22.68%一路涨到30.69%，说明产品结构在往中高端走，定价权回来了。更重要的是，研发投入一年比一年狠，2024年整整1.8个亿的营收里拿出了1800多万做研发，研发人员46个，占公司总人数近15%，拿到了34项发明专利。这些数字摆在这儿，不是喊口号，是真刀真枪干出来的。

这次上市，他们打算募资将近6个亿，全部砸进中高端环氧塑封料的研发和产业化项目。新产线2023年底才刚投产，现在还在爬坡，所以产能利用率暂时看着不高，但等明年满产，光一个项目就能新增1.5万吨中高端产能。想想看，1.5万吨是什么概念？足够把目前国内中高端市场缺口的相当一部分补上。

当然，挑战也明摆着。供应商那边，前五家就占了采购额的六成多，集中度高，万一哪家原材料卡脖子，也会难受。不过他们已经在逐步推动第二供应商验证，分散风险。客户那边倒是很健康，前五大客户占比稳定在25%到27%之间，没有谁能一家独大捏住命脉。

说到公司治理，可能很多读者会担心“无实际控制人”是不是有风险。其实北京科化持股64.57%，北京科化背后是中国科学院化学研究所、泰富投资、京泰君联，三家股东十几年都没变过，董事会也稳定得像一块老石头。这种股权结构反而避免了大股东“一言堂”，决策更科学，也更符合科创板对技术型企业的偏好。

卢绪奎这个董事长，1966年出生，从90年代就在中科院化学所泡着做环氧树脂，后来还挂职过扬州科技局副局长，懂技术也懂产业，典型的学者型企业家。他常说的一句话是：“我们不求做最大，但求做最难替代的那一个。”这句话听着朴实，却戳中了国产材料企业的痛点：只有做出别人短期内抄不走的硬核技术，才算真正站稳脚跟。

站在2025年的今天回头看，半导体行业其实已经走出了最难的那段下坡路。全球贸易摩擦、供应链“断链”风险，让所有人意识到，核心材料必须掌握在自己手里。环氧塑封料虽然只是产业链里不起眼的一环，但它卡脖子的时候，一样能让整条线停摆。中科科化能走到上市这一步，靠的不是运气，是十几年如一日在一个窄窄的赛道里死磕。

有人问，那日本企业就这么眼睁睁看着市场被抢？当然不是。他们也在降价、也在推出新产品，竞争只会更激烈。但正如那句老话，“你打你的，我打我的”。中国企业现在的底气，是过去三十年没的：下游封测厂愿意给国产品验证机会，终端客户愿意为供应链安全多付一点溢价，国家政策也在资金、税收、人才等各方面倾斜。这一切叠加在一起，才有了今天中科科化从第四到第二，再到未来可能第一的可能性。

芯片强国的路，从来不是一夜之间造出光刻机那么简单。它是无数个像中科科化这样的企业，在无数个别人看不见的角落，把一个又一个“塑料”“胶水”“靶材”“光刻胶”这些小材料，一点一点啃下来的过程。当这些小材料都站起来的那天，大材料自然就站起来了。

中科科化这次上市，只是中国半导体材料国产化大潮里的一朵浪花。但每一朵浪花都在告诉我们，只要方向对了，时间站在我们这边。未来几年，当你再买手机、开新能源车、用5G基站的时候，也许里面就有一颗被中国自己生产的塑封料包起来的芯片，稳稳当当工作十几年。那一刻，你或许不会想起中科科化这个名字，但那种踏实感，会真实地流淌在我们每一个人的生活里。