美国芯片业面临15.7万人才缺口

麦肯锡公司、美国半导体行业组织SEMI以及美国国家科学基金会联合发布的一项最新研究报告显示，到2030年，美国芯片行业的技术劳动力缺口预计将多达15.7万名全职员工，可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误。这项于7月7日发布的研究，基于对半导体行业雇主的广泛调查分析得出。

报告指出，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等计划建设大量新半导体工厂的州，人才短缺问题预计将最为严峻。研究进一步显示，到2030年，半导体行业约74%的空缺职位将集中在制造领域，60%集中在工程领域。

报告作者提出了一系列解决方案，包括持续的政府资助、扩充半导体相关课程内容，以及让学生更早接触芯片行业的职业发展路径。参与此次分析的麦肯锡合伙人TaylorRoundtree直言：“人才根本供不应求。人们逐渐意识到，潜在的人才缺口如此巨大，必须齐心协力来解决这个问题。”

研究揭示，美国工程专业学生中只有约3%选择进入芯片行业工作，大多数人倾向于选择人工智能等报酬更丰厚的软件相关领域。此外，包括铜、钢和水泥在内的多种商品价格上涨，已推高了被视为特朗普经济议程核心的新工厂的建设成本。

报告警告，如果不尽快解决这一系统性难题，美国本土芯片行业的劳动力缺口不仅可能使企业数百亿美元的投资计划付诸东流，也将削弱《芯片法案》联邦拨款的预期成效。Roundtree表示：“这个行业已经几十年没有在美国进行如此大规模的扩建了。高中升学顾问、大学教授，对他们中的很多人来说，这本来就不是一个很自然会建议学生去关注的职业方向。”