长鑫科技业绩说明会回应苹果合作：以开放态度探讨，产品已具国际竞争力

9月7日下午，国产DRAM龙头长鑫科技（688825.SH）召开2026年半年度业绩说明会。针对此前市场传言苹果已在测试长鑫科技芯片一事，公司总经理赵纶作出正式回应。

赵纶表示，公司始终以开放的态度与全球范围内的优质客户探讨合作机会。公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。这一表态既未证实也未否认与苹果的具体合作进展，但明确传递了长鑫科技已具备进入全球顶级供应链的技术实力。

赵纶透露，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子，服务器业务的增长标志着公司产品结构正在优化。

关于国产DUV光刻机的导入验证进展，赵纶称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

长鑫科技采取“跳代研发”策略，依托DUV深紫外光刻实现高密度存储制造，绕开EUV光刻机管制壁垒。公司大规模扩产为国产半导体设备提供了长期稳定的验证场景，推动刻蚀、薄膜、清洗等核心设备国产化率持续提升。

8月29日，长鑫科技宣布LPDDR6内存正式量产，首发搭载于小米18Fold新折叠旗舰手机。赵纶在业绩说明会上表示，LPDDR系列产品是公司重要产品线之一，公司在该领域持续投入研发，产品性能与可靠性不断提升，已具备与国际主流厂商同台竞争的能力。

上半年，长鑫科技实现营收1503.1亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，实现扭亏为盈。公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6全谱系。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等客户已开展深度合作。