沐曦股份：部分产品订单已排至明年，MXC600已大规模出货

7月8日，在“活力中国调研行”上海站中，国产GPU“四小龙”之一的沐曦股份（688802.SH）首席产品官、高级副总裁孙国梁表示，公司部分产品订单已经排到明年甚至之后。MXC600芯片系列作为公司2026年核心主力产品，目前已经实现大规模批量出货。

MXC600为沐曦自研架构的AI训练推理旗舰GPU，已完成从芯片设计、制造、封装到配套软件栈的全国产供应链落地，并依托该芯片衍生出曦云C600、曦思N300等系列算力硬件产品。该芯片已完成多款主流国产大模型适配工作，并于今年5月通过国家安全可靠测评。

面对市场上“一卡难求”与“算力过剩担忧”的矛盾，孙国梁给出了明确区分。他认为，目前通用、易用、稳定、可靠的算力是稀缺的，甚至是一卡难求。所谓“过剩的算力”，是指那些架构通用性弱、只能跑上一代模型或仅适配少量细分垂直场景的专用算力硬件。

沐曦股份联合创始人、CTO彭莉在受访时同样表示，下游各行业算力采购需求保持高位增长，市场对芯片通用性、长期稳定运维能力的要求持续提升。她直言“目前的需求太大了”。

据披露，沐曦已搭建覆盖芯片、算力卡、整机、集群的完整产品体系，自研MXMACA软件栈兼容主流开发生态，当前平台注册开发者已超35万人，并与多家头部大模型厂商达成深度适配合作。公司新一代产品曦云C700正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。