机构：英伟达Kyber机架因PCB瓶颈延迟超12个月，推迟至2028年

7月6日上午，半导体行业研究机构Semi Analysis在X平台连发六条推文，披露英伟达Kyber NVL 144机架架构遭遇重大延迟及多项产品取消决定，消息在美股盘前引发市场关注。

Semi Analysis直言：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL1 44仅三个月后，该产品遭遇重大挫折，延迟超过12个月，推迟至2028年。”

延迟的直接原因指向一块关键硬件——PCB中板（Midplane PCB），英伟达官方也称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。在英伟达原先构想中，PCB中板用以实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，消除传统线缆方案带来的布线混乱。

这块板子的制造难度极高：采用M9级覆铜板+石英布+PTFE混合材料，层数达78层（由3块26层板压合而成），线宽线距≤25μm，以满足448G+SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

Rubin Ultra NVL144机架需在单域内连接144颗GPU，若沿用铜缆方案，需要超过2万根线缆，重量增加30%以上且信号衰减严重。正交背板是当前技术条件下少有的可行方案，但量产工艺仍不成熟。

除Kyber NVL144延迟外，Semi Analysis指出，英伟达曾尝试开发的过渡方案——NVL72x2背靠背架构也已取消。该方案将两个Oberon机架背靠背放置绕开Kyber中板难题，但因“云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对”未能落地。

与此同时，4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留规模较小的2计算芯片版，实际性能约为4芯片版的一半。Semi Analysis此前在6月30日已披露该消息，称原版4芯片RubinUltra在GTC2026发布约三个月后即遭取消。

延迟的不只是Kyber。Semi Analysis同时指出，NVL576——通过CPO连接8个Oberon机架的更大规模系统——“鉴于CPO当前面临的挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货”。CPONV Switch要到下一代Feynman平台才会正式就绪。

Semi Analysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展RubinUltra的规模扩展域，这为AMDMI500X或TPUv8iBroadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越RubinUltra留下了空间。”

CNBC报道称，这一延迟可能给AMD和谷歌在高端市场带来罕见的技术窗口。英伟达目前未对CNBC的置评请求作出回应。