时隔六年，华为再发全新麒麟芯片

9月7日，华为在广州举行HarmonyOS 7|HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会，正式发布全新一代三折叠旗舰手机Mate XT 2非凡大师。该机全系搭载全新麒麟9050 Pro芯片。这是继2020年Mate 40系列全球发布会之后，华为时隔近六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

麒麟9050 Pro是全球首款落地“韬（τ）定律”、采用逻辑折叠（Logic Folding）技术的高性能芯片。

传统芯片在二维平面上排布晶体管，而麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波此前发表的论文，华为利用40nm设备实现了1.5微米混合键合间距，共形成5000万个垂直互连。

尽管与上一代麒麟9030 Pro处于同一制程节点，麒麟9050Pro的晶体管密度实现了巨大跨越——从每平方毫米约1.55亿颗提升至约2.38亿颗，涨幅达55%。“这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。”何庭波介绍，在性能对齐的条件下，麒麟9050 Pro在真实负载中实现的功耗降低分别为：NPU66%、GPU58%、CPU性能核41%。

CPU方面，麒麟9050 Pro搭载自研9核灵犀CPU（1超大核+2性能大核+4能效大核+2小核+1微核），采用超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%。在软硬芯云深度协同下，Mate XT 2整机性能较上代提升42%，大文件打开速度提升50%。

GPU方面，马良GPU计算单元和缓存翻倍，支持5000万线实时光线追踪，渲染性能提升142%，4K视频多轨编创导出速度提升40%。

NPU方面，达芬奇架构NPU首次在终端实现总参数300亿、激活参数20亿的端侧MoE全模态大模型部署。用户可在无网情况下完成“一句话整理相册”等本地AI任务。

基带方面，巴龙基带实现天地一体融合通信架构，支持天通卫星通信和北斗卫星消息，连星速度提升40%，卫星寻呼成功率提升42%。

散热与安全方面，芯片采用多通路导热封装，配合手机超大VC石墨烯跨轴散热系统，游戏温升减少2.5℃；同时提供双重芯片级安全保障，实现业界首款后量子密码算法检测和EAL5+CCRC安全认证。

Mate XT 2非凡大师采用全新G型折叠设计，折叠厚度仅12.3mm，展开厚度3.5mm，内屏为10.2英寸3K大屏。起售价19999元（16+256G），顶配16+1T灵盾防窥屏版售价24999元。该机还首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。余承东在发布会现场用英语高呼：“Kirin 9050 Pro，Super fast，Super intelligent，Super cool，The most powerful Kirin chip ever！”