长约签至2028年仍不够！AI芯片客户催IC载板厂提前扩产至2030年

据行业媒体8月5日报道，业内人士透露，英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约（LTA）延伸至2028年，却仍难以解除IC载板的长期短缺焦虑。在此背景下，已有客户要求IC载板厂提前开展2029至2030年的扩产计划。

ABF载板是AI芯片封装的核心材料，位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁角色。据行业机构测算，2026年ABF载板供需缺口约8%，2027年将扩大至27%至35%。部分新世代GPU载板面积与层数较前代增幅超过七成，进一步加剧了供给紧张。扩产周期长达2至3年的刚性约束，使供给端难以快速响应需求的指数级增长。

面对持续扩大的产能缺口，曾于2021至2022年盛行的“合作投资模式”再度重启。客户通过直接向IC载板厂托管设备、提供设备预付款，或共同承担建厂成本等方式，帮助供应商降低庞大的资本支出风险，以此换取优先供货保障。Digitimes报道指出，ABF与BT载板已全面回归卖方市场，主力客户自2026年起积极签署长约、提前锁定产能，订单能见度延伸至2028年仍无法满足所有客户需求。

在长约锁定与客户催促的双重压力下，产业链供应商已开启扩产竞赛。欣兴将2026年资本开支计划上调至537亿新台币（约合112亿元人民币），全力投入光复二厂及杨梅二厂、三厂产能。公司此前已明确，约70%的资本支出将用于ABF载板扩产与制程升级。光复二厂正陆续装机、预计明年上半年小量生产，杨梅二厂预计2028年下半年逐步投产。

景硕则追加196亿新台币（约合41亿元人民币）项目资本支出，启动杨梅K6C、D厂兴建计划，并开始寻找K7、K8新厂土地。景硕2026年第二季度财报显示，单季获利达13.11亿新台币，同比增长287.7%。