5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称国家大基金三期）注册成立，注册资本3440亿元，由19位股东共同持股，财政部是其第一大股东，持股17.44%。经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

据工商信息，目前国家大基金三期的法定代表人、董事长、经理均为张新。公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员。张新是在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。

此前，国家集成电路产业投资基金已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。相比之下，国家大基金三期的注册资本明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

六大行拟合计出资1140亿元

5月27日盘后，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告称，拟向国家大基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，合计出资1140亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，合计持股比例为33.14%。预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资资金来源均为银行自有资金。

中国银行在公告中表示，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的融资支持，重点投向集成电路全产业链。本次投资对公司金融业务发展具有重要意义。

工商银行、农业银行、建设银行、交通银行、邮储银行表示，本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是该行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是该行践行大行担当的又一大举措，对于推动该行金融业务发展具有重要意义。

与前两期有何变化？

除了国家大基金三期的注册资本高于一期、二期总和这个区别外，有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，“大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心剂，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展。”

从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。

而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。

从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

资料显示，大基金一期在2018年底已基本投资完毕。从公开的投资记录来看，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小；

财联社创投通-执中数据显示，截至目前，大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降。

对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

股市有风险，投资需谨慎，本文不作为任何投资建议。