美迪凯12寸玻璃晶圆批量出货，收购两公司切入三星供应链体系

6月1日，美迪凯（688079.SH）发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在玻璃基板及半导体供应链布局上的最新进展。公告显示，公司12寸玻璃晶圆已实现批量出货，310×310和515×510等规格的玻璃基板也已小批量出货。通过收购两家公司100%股权，美迪凯已成功切入三星供应链体系。

在AI芯片对先进封装需求持续高涨的背景下，玻璃基板正成为行业关注的热点方向。相比传统有机基板，玻璃基板具备更优的热稳定性和更高的互连密度，被认为是支撑下一代AI芯片封装的关键材料之一。

美迪凯在公告中披露，公司与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂的验厂审核。目前，12寸玻璃晶圆已实现批量出货，更大尺寸的310×310和515×510玻璃基板也进入小批量出货阶段。不过，公司同时提示，2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占公司总营收比重约2.00%，占比较低，尚未对公司业绩构成重大影响。这一方面说明该业务仍处于早期放量阶段，另一方面也意味着未来增长空间可观。

更为市场关注的是，美迪凯在公告中确认，通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，公司已成功切入三星的供应链体系。

三星作为全球最大的智能手机和半导体制造商之一，其供应链准入门槛极高。此次成功切入，意味着美迪凯的产品和技术能力获得了国际顶级客户的认可。目前，手机摄像模组用软膜滤光片已在三星供应链中持续量产，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证阶段。

从产业链角度看，软膜滤光片是智能手机摄像头模组的核心光学元件，晶圆级封测则是功率半导体产业链的关键环节。两项业务分别对应消费电子和汽车/工业两大应用场景，有助于美迪凯构建更为多元的收入结构。

业绩方面，公司2026年一季度实现营业收入1.46亿元，同比增长8.04%；归母净利润1439.31万元，同比增长6.78%。玻璃基板与三星供应链两项战略性突破，有望为公司后续业绩提供新的增量。