大基金再抛沪硅产业减持计划：拟减持不超过2%

大基金再度减持的消息在市场预期之外迅速落地。7月7日盘后，沪硅产业（688126.SH）发布公告，持股12.49%的第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自7月30日起的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持公司股份不超过6610.05万股，即不超过公司总股本的2%。按7月7日收盘价36.28元/股估算，本次减持涉及市值超过23亿元。

这是大基金近半年来第二次对沪硅产业启动减持计划。今年2月6日，大基金首次披露拟减持不超过3%股份；5月6日至6月4日期间，该减持计划已全部实施完毕，累计减持1.54亿股，占比4.66%，套现约38.82亿元。时隔仅一个月，大基金再度抛出新一轮2%的减持计划。若本次减持按上限落地，大基金持股比例将从12.49%进一步降至约10.49%。两轮减持合计将达5%，大基金自今年1月启动减持以来累计套现金额有望突破62亿元。

大基金在公告中表示，本次减持系基于自身经营管理需要。市场分析指出，大基金的连续减持属于产业投资基金的常规运作，其核心定位是“投早投小、扶持产业、成熟退出”，当前国内大硅片产业已逐步突破技术壁垒、进入规模化发展阶段，大基金逐步回笼资金、投向更早期的产业链薄弱环节，是其既定的投资运作逻辑。

然而，减持公告公布的背景是沪硅产业持续深陷亏损。2024年至2025年，公司连续两年亏损且亏损额呈扩大趋势，合计亏损超过24亿元。2026年一季度，公司实现营业总收入10.84亿元，同比增长35.22%，但归母净利润亏损4.83亿元，上年同期亏损2.09亿元。与此同时，沪硅产业年内股价累计涨幅已达67.65%，近60日涨幅达102.91%，产业资本选择在相对高位连续兑现的信号十分明确。

大基金的密集减持引发半导体板块高度关注。有分析认为，短期内市场情绪或面临一定压力，获利盘兑现意愿可能升温，股价短期或面临一定的抛压与波动。但中长期来看，国内12英寸大硅片国产替代进程仍在加速，下游晶圆厂扩产、AI算力带动的芯片需求持续释放，沪硅产业作为国内大硅片核心厂商的产业地位与成长逻辑并未发生根本性改变。