神工股份拟11.3亿元加码硅零部件及集成电路材料

7月7日晚间，神工股份（688233.SH）发布公告，拟投资建设三个新项目，投资总额约11.3亿元，资金来源为自有及自筹资金。三大项目分别为：硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。

从投资结构看，硅零部件项目是本次投资的重中之重，拟投资5.86亿元，建设周期5年，实施地点位于辽宁省锦州市及异地。集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。

神工股份在公告中表示，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力。

神工股份是国内领先的半导体硅材料及零部件平台型公司，正从刻蚀用大直径硅材料供应商向“材料+零部件”一体化厂商升级。2025年，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润1.02亿元，同比增长147.96%。其中，硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，首次超过大直径硅材料业务，成为拉动业绩增长的核心驱动。

2026年第一季度，公司实现营收1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润2538.53万元，同比下降10.96%，主要系研发投入及期间费用增加所致。

2026年以来，A股半导体产业链掀起新一轮扩产潮，上市公司密集披露大额投资计划，覆盖先进封测、晶圆制造、半导体设备、材料及PCB等关键环节。券商机构普遍认为，本轮扩张更加聚焦高端产能与技术升级，扩产已成为头部企业争夺下一个技术窗口期的必然选择。