作者｜窗纱小鹿

在全球经济低迷和通货膨胀的大背景下，全球消费电子市场需求疲软。根据IDC的数据，2023年第一季度全球PC出货量同比下降29%；DigiTimes估计2023年第一季度全球智能手机出货量同比下降13%。

消费电子的低迷也让很多半导体公司面临着库存过剩和定价的压力，这也直接体现在这些公司的财报上，就连行业领头羊台积电也未能摆脱下行周期的影响。

3纳米芯片生产受阻

从单月数据来看，台积电的业绩也显现出了渐趋疲软的态势。公司3月营收为1454亿新台币，同比大跌15%，这是2019年5月以来台积电首次出现月度营收同比下滑，相较于2月、3月营收也环比下跌11%。

在终端市场需求不足，库存去化进展缓慢的大环境下，台积电二季度的业绩恐将继续承压。总裁魏哲家在一季度财报电话会上预计，2023年全年以美元计，台积电营收将同比下滑1%至6%。若预期成为现实，这将是台积电自2009年以来首次全年营收下滑。

除了财报表现不佳，台积电在3纳米芯片的生产上也遇到了一些阻碍。

最新消息称，苹果公司原计划在今年下半年发布的搭载M3芯片的MacBook和iPad将会推迟到明年，原因是台积电在3纳米芯片生产上缺乏必要的设备，以及较低的成功率，导致产能不足以跟上苹果的需求。

据悉，目前台积电生产3纳米芯片的良品率只有约55%，他们希望按计划逐步提升产品的良品率。更为重要的是，台积电正在等待新一代光刻机系统ASML NXE:3800E的问世，预计该系统将使芯片制造速度提高30%。但这些设备的交付一直被推迟，这放慢了台积电的进展。

不过从长远来看也有利好因素，在人工智能开发和应用激增，推动了市场对高端计算芯片和数据中心的需求，投资者希望这能为台积电带来新的业绩增长点。此外，随着3纳米制程芯片的量产，预计台积电的业绩将在下半年迎来反弹。

分析人士称，台积电3纳米芯片的产量，以及人工智能和与服务器相关的高性能芯片生产订单，将决定该公司能否在2023年保持营收增长势头，并应对半导体行业的低迷。

海外扩张或削弱投资回报率

在复杂的地缘政治局势和自身发展需求的考量之下，台积电近年来也在加快推进海外设厂的计划。目前，台积电在日本熊本、美国亚利桑那州凤凰城等地的工厂都已经在建设中。

据悉，台积电在熊本的工厂总投资额达86亿美元，其中日本政府的补助约占总投资额的40%。该座工厂预计在今年九月完工，于2024年底开始投产，工艺包括22/28纳米制程，以及12/16纳米制程，月产量将达5.5万片。

台积电位于美国亚利桑那州的工厂则是在2020年宣布建设，最初计划投资120亿美元，生产工艺水平为5纳米。但在去年12月，台积电宣布把投资增加到400亿美元，扩建和升级正在建设中的美国工厂。

升级完成后，原本建设中的第一期工程预计将在2024年量产更先进的4纳米制程芯片。后期扩建的第二期工程预计于2026年开始运行，将生产3纳米制程的芯片。台积电董事长刘德音表示，若两个工厂如期完工，芯片年产量可达到60万片，年收入有望达到100亿美元。

为了支持公司的全球化扩张以及加速海外运营组织的效能，台积电还从今年4月1日起增设了海外运营办公室，该办公室的主要职能是负责监督和管理日本熊本工厂和美国亚利桑那工厂。

在日本和美国建厂后，台积电的海外扩张可能并未结束。有外媒消息称，台积电正计划与合作伙伴一起投资100亿欧元在德国萨克森州新建一个芯片制造厂。台积电高管此前在接受采访时还表示，不排除将来在日本兴建第二座工厂。新加披也正在积极尝试通过大量的激励和补贴，吸引台积电投资建设新的工厂。

不过，台积电的海外扩张项目在商业上引发了质疑。

相关分析指出，台积电在美国和日本工厂所生产的芯片在成本上没有优势。有业内人士说，台积电已经开始与客户讨论未来在美国和日本生产的产品的定价问题，因为美国制造的4纳米和5纳米芯片的成本将比中国台湾制造的芯片高出20-30%，日本熊本工厂制造的芯片也要比中国台湾制造的芯片成本高出10%-15%。

台积电计划将这一部分提高的成本转嫁给客户，以便能维持其53%的毛利率目标。但考虑到全球经济环境、市场竞争、新工厂的生产效率等多方面因素，想把投资回报率维持在目前的水平是一个极具挑战的目标。

三星五年内超越台积电？

台积电产品的价格上升可能会给竞争对手可乘之机。

事实上，由于成本的问题，台积电的一些客户已经在考虑将部分订单转移到三星、英特尔进行代工，以便更灵活地控制成本。

比如，在去年7月25日，台积电第三大客户联发科就宣布与英特尔建立了战略合作伙伴关系，将使用英特尔代工服务的Intel 16工艺生产一系列智能设备芯片。

另外，有消息称AMD和高通正在考虑将部分订单交由三星代工，而NVIDIA可能考虑英特尔代工服务，利用其18A和20A技术生产芯片。

近期，在韩国科学技术院的一次演讲中，三星半导体业务总裁庆桂显放出了五年超越台积电的豪言。

庆桂显表示，三星的4纳米技术落后台积电两年，3纳米技术落后大约一年，但当进入2纳米工艺时，情况将发生变化。

三星的信心来源于他们从3纳米制程开始使用的Gate All Around（GAA）技术。这种工艺可以使三星生产的芯片比台积电目前所生产的芯片面积更小、运算效能更高，且功耗更低。有报道称，台积电计划从2纳米节点开始也采用GAA技术制造芯片。三星认为，在3纳米阶段就引入这项技术可以使他们在进入2纳米制程后抢得先机。

但是三星五年赶超台积电的目标并未被普遍看好。有专家指出，三星去年6月份就宣布了3纳米GAA工艺量产，但是良率提升很慢，以致于三星争取到客户非常有限。

在目前的全球晶圆代工市场上，台积电的市场份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%。尽管遇到了一些挑战，台积电行业龙头的地位在短时间内恐怕还是难以被撼动。