11月22日，苹果公司主要供应商和iPhone组装商富士康表示，已聘请芯片制造商台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）前高管蒋尚义担任其半导体战略官，领导富士康芯片业务的发展。

此前，蒋尚义不仅在台积电中担任研发副总裁一职，还曾担任过中芯国际的副董事长。对于蒋尚义加入富士康一举，富士康CEO刘扬威表示：“感谢蒋尚义在集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为集团在半导体发展贡献其所长。相信蒋博士的加入后，定能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越的贡献。”

众所周知，富士康是世界上最大的合同电子制造商，以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来其一直积极的发展半导体业务，特别是加大了在印度的半导体布局。

据悉，今年9月，富士康与在印度合作伙伴Vedanta集团达成合作，双方计划在印度合资兴建28纳米12吋晶圆厂，将于2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，次年开始全速生产。

此外，富士康近期也在逐渐涉猎电动汽车领域，先后宣布将为沙特和泰国分别打造新能源车。可以看出，富士康近年来正在逐步实现业务多元化。