不久之前，台积电宣布将在亚利桑那州建立新工厂，并于2024年投产。近日，在苹果和其余美国本地企业的推动下，台积电表示，此次投产时将加入先进的4nm芯片（原计划为生产5nm芯片）。有知情人士透露，预计台积电将于下周二在凤凰城举行启动仪式时宣布新计划，届时拜登和商务部长雷蒙多将参加此次活动。

此外，台积电还将承诺在该工厂附近新建第二家工厂，生产更先进的3纳米芯片。该公司此前表示，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过实际的产量可能会有所增加。随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产品。

苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，台积电在美国建厂意味着它们在本土就能采购更多的处理器。苹果首席执行官库克此前曾对员工表示，公司计划从台积电亚利桑那州工厂采购芯片。他也将于下周参加启动仪式。

供应链中断等因素推动更多的制造业转移到美国和欧洲。美国今年还通过了《芯片与科学法案》，向在美国制造芯片的公司提供500亿美元的激励。台积电很可能会获得数十亿美元的补贴。

除苹果外，台积电的其他客户如AMD和英伟达也呼吁它在亚利桑那州的工厂生产更复杂的芯片。预计AMD首席执行官Lisa Su和英伟达联合创始人黄仁勋将出席下周的活动。

台积电的客户要求它在美国和中国台湾同时推出最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电并未对此做出承诺，而是倾向于将最新技术留在中国台湾。